一、半导体生产流程
切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——....合金——测试——压焊——封装——成品测试
二、利用扩散炉制备半导体芯片
有关半导体工艺的书籍中都有详细的介绍。 例如：
S.A.Campbell,微电子制造科学原理与工程技术，曾莹等翻译，电子工业出版社，2003
三、ic 制作工艺具体包括哪些工艺
这个问题比较的大。
1、从工艺材料上来说：有铝栅和硅栅。前者就是用铝来作为栅极，同时用铝做导线，属于比较早期的工艺；后者则采用硅作为栅极，用铝做导线，属于当下比较流行的工艺。
2、从制造、使用的角度来说：有pmos、nmos、cmos、bjt、bicmos等等。
以上所列举的这些工艺需要根据设计的要求和成本等综合考虑进行选择。
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